天玑1100属于什么档次(天玑1100是冰龙还是火龙的)
天玑1100属于什么档次
联发科天玑1100是2021年发布的芯片，天玑1100是继天玑1000+之后的产品，天玑发展到现在也是见证了天玑的成长，天玑1100芯片也是一款游戏用户的比较喜欢的一款芯片，在性价比方面也是不错的，目前位置跟跑分和参数的情况来说是具体很多经典特色，那么天玑1100属于什么档次呢？小编现在带大家进入了解天玑1100。
天玑1100属于什么档次天玑1100属于中高端处理器，在高端水平上弱一些，在中端处理器上是强一点的，而在天玑1100是在神U骁龙865一样，两款芯片的排粉差不多，天玑1100是58万左右，而晓龙865是接近60万，差别不是很大，天玑1100采用台积电6nm制程工艺，加上传统的4大核小设计，性能核心为四颗主频2.6GHz的Cortex-A78大核的，在主频2.0GHz的Cortex-A55小核加上A78大核的加持，使得天玑1100在性能上得到很大的提升。而且天玑1100功耗低并且还支持多指急速控屏幕，在高刷模式下拥有省电模式，让游戏爱好者和用户的到更好的体验，
天玑1100值得买吗值得，在天玑1100是天玑1000+的升级版，在基数上进行小幅度的额改动，表现能力提升一大幅度。采用HyperEngine 2.0游戏全场景优化、搭载APU 3.0芯片和MiraVision画质引擎。天玑1100在战2-3年不是问题，天玑1100跟一代神U865一个水平，在运行热门游戏轻松拿捏，天玑1100不管是在日常使用还是游戏玩家爱好者，这款芯片在游戏中是的得到了优化，完全不弱于高端芯片。
推荐热门天玑1100手机1、Redmi Note 10 Pro
价格：￥1499.00
点评：天机1100速度不错，安兔兔65万分，开120hz很流畅，虽然不是wifi6家里500M可以跑出572M的速度，x轴马达手感很好，附带高级感，屏幕很好通透，反应灵敏。UFS3.1旗舰闪存较上一代提升148%。
天玑1100是冰龙还是火龙的
天玑1100是火龙的 天玑1100和天玑1200发热大，功耗高，发热降频不稳定”，所有的CPU难道不都是如此吗！发热过大后自然降频，这是所有CPU的设计思路和使用规律，没有哪个品牌的CPU能够逃避，又有何可吐槽的呢！更何况，天玑同技术和性能档次的CPU发热量还优于骁龙，故请题主不要采取故意歪曲的做法带节奏误导消费者，修改一下标题好吗！！
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要是有啥祸害和锅，那就是题主心思的几种可能：
A、题主的心思到底有多黑暗 -- 颠倒黑白，信口雌黄，乱带节奏！
B、或者题主很无知，不懂却非要瞎咧咧！
同样场景下，天玑1100 发热3870，骁龙870达到了4560那么大的差距（见后面的图）！
天玑1100采用了6nm的工艺制程可以减少用户使用时的能耗
骁龙865采用了7nm制作工艺，是目前最为成熟的芯片制作工艺，但是其为了让各类评测参数更领先，而采取运行主频很高（达到该制造工艺使用性能的上限），导致了大发热量，另外，外置的5G基带芯片，也让发热增加了！
高通骁龙870处理器的最大问题是峰值性能不高，它除了CPU多核心部分打败了苹果A12仿生，在CPU单核和GPU两个方面，高通骁龙870均不如2018年的苹果A12仿生，综合性能高通骁龙870也不如苹果A12仿生。高通骁龙870的峰值功耗虽然不是很高，但是高通骁龙870由于自身性能较弱，经常会处在中高负载上，频繁调用3.2GHz的大核心，最终的日常使用发热量也不会太小。高通骁龙870这颗处理器仍然处在7nm N7P的节点上，架构依然是2020年的高通骁龙865所使用的，在能耗比方面，对比台积电5nm工艺节点会有明显的差距，毕竟海思麒麟990 5G已经到了7nm EUV的节点，在工艺上高通骁龙870还不如海思麒麟990。更不如5nm工艺的麒麟9000。
骁龙865、870处理器相对落后的工艺和构架，又强行超高频（超频），最终的表现也只是在高通骁龙888的映衬下较好，对比台积电5nm的海思麒麟9000，以及苹果A14仿生处理器，高通骁龙870有着非常大的差距，而天玑1100采用了6nm的工艺制程，显然有比较优势。
如果真的追求清凉高性能的话
天玑1100相当于骁龙多少处理器
水平如下：
联发科天玑1100处理器的性能基本上介于骁龙855Plus到骁龙865之间，实际表现和骁龙855Plus相当，尚且达不到骁龙865的水准。其实天玑1100处理器的CPU性能并不强势，在GBK中的跑分甚至还不如两年前的骁龙855Plus。
特点说明
联发科天玑1100采用了台积电6nm工艺，传统的4 4大小核设计，优点是性能核心为四颗主频2.6GHz的Cortex-A78大核，效能核心则继续使用四颗主频2.0GHz的Cortex-A55小核。A78大核的加持，使得天玑1100的性能获得了显著提升。支持Wi-Fi6，闪存规格提升为UFS3.1，综合性能显著提升。最大的缺点就是散热差，功耗高，长时间玩游戏的话最好是买一个vivo的散热风扇。
联发科天玑芯片分为几个等级？
中高端芯片
天玑1000L（MT6885Z）
制造工艺：采用台积电7nm工艺制造。
核心数：4个2.2GHz的A77核心+4个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G77 MC7 695MHz。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.1和LPDDR4X（1866MHz 4*16位）
性能： Geekbench5单核分数675，多核分数2700。横向对比，单核性能与麒麟985处于同一水平；多核性能略高于麒麟985，略低低于骁龙855。
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）
天玑820
制造工艺：采用台积电7nm工艺制造。
核心数： 4个2.6GHz的A76核心+4个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC5 900MHz。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.1和LPDDR4X（2133MHz 2*16位）
性能：Geekbench5单核分数600，多核分数1800。横向对比，单核性能与多核性能麒麟820、骁龙765G处于同一水平。
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）
中端芯片
天玑800U
制造工艺：台积电7nm工艺制造。
核心数：2个2.4GHz的A76核心+6个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC3 950MHz。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.2和LPDDR4X（2133MHz 2*16位）
性能：Geekbench5单核分数600，多核分数1800。横向对比，横向对比，单核性能与多核性能麒麟810、骁龙765G处于同一水平。纵向对比，CPU性能基本与天玑820保持一致，天玑820相对于天玑800U的提升主要在GPU方面，提升幅度在40%左右。
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）。
天玑800
制造工艺：台积电7nm工艺制造。
核心数：4个2.0GHz的A76核心+4个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC4 748MHz。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.1和LPDDR4X（2133MHz 2*16位）。
性能：Geekbench5单核分数520，多核分数2180。横向对比，单核性能略低于麒麟810；多核性能略高于骁龙768G，稍低于骁龙845。
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）。
中低端芯片
天玑720
制造工艺：台积电7nm工艺制造。
核心数：2个2.0GHz的A76核心+6个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC3。
最高支持ROM与RAM规格：UFS2.2和LPDDR4X（2133MHz 2*16位）
性能：Geekbench5单核分数515，多核分数1650。横向对比，单核性能与骁龙730G基本一致；多核性能与骁龙835和麒麟970处于同一水平。
实现5G方式：集成5G基带（支持5G双卡双待）。
天玑1100怎么样
天玑1100从规格上看有更为领先的工艺、负载游戏没有压力、存储性能良好。
从规格上看
天玑1100拥有比骁龙865更为领先的工艺和架构，但天玑1100的GPU相比前代并没有核心规模的增加，预计还将落后于骁龙865，并且它在AI性能上也与高通差距较大。闪存由之前仅支持UFS2.1升级到了UFS3.1，而内存方面依旧只支持LPDDR4x。
在5G的支持上，联发科虽然没有对毫米波的支持，不过这点短期内对国内用户没什么影响。
游戏测试
满帧运行《王者荣耀》《和平精英》这些低负载的游戏对天玑1000+都已经没有压力，天玑1100更是绰绰有余，这里就不再过多对比。不过值得一提的是，它在和平精英中默认仍然只开放了HDR+40帧的选项，而骁龙865机型基本都是可以开启HDR+60帧的。
存储性能
然后是存储性能方面的测试。在GeekBench 4跑分中，最高仅支持LPDDR4x的天玑1100在内存带宽上要略低于搭配LPDDR5的骁龙865，但在内存延迟上反而表现更好，说明新处理器在内存控制器上并非完全没有优化。
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